使用镭射切割机时，好的切割后果也离不开各类气体的帮助，除了帮助气体的纯度要求，切割进程中对于于气压也有极高的要求。

在镭射切割进程中，帮助气体必需要有足够的压力以便可以彻底清出切割发生的废渣，普通在切割厚一点的工件时气压要减小一点，粘到工件上的残渣将会立坏切割边沿。

添加气体压力能够提早切割速率，但达到一家最大值后，继续添加气体压力反而会惹起切割速率的降低。在高的帮助气体压力下，切割速率下降的起因除可归纳为高的气流速率对于及挂个作用区冷却效应的加强外，还可能是气流中具有的间歇打击波对于镭射作用区冷却的滋扰。气流中具有不平均的压力跟温度，会惹起气流场密度的变动。这样的密度梯度招致场内折射率转变，从而干拢光束能量的聚焦，造成再聚焦或光束发散。这种滋扰会影响融化效力，有时可能转变模式构造，招致切割品质降低，假如光束发散太过。使光斑过大，以至会造成不克不及无效地进行切割的严峻效果。

镭射切割机的普及速率可能连创造者都冒有预感到会如斯之快吧，跟着这些年的飞速开展，工业一直更新进级，对于加工要求的晋升，在切割进程中操作要求也越来越过细。

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